Laminieranlagen für PCB
Leiterplattenproduktion mit BÜRKLE
Die automatisierte Produktion von Leiterplatten und PCB stellt hohe Anforderungen an die Laminiertechnologie: Dazu gehören unter anderem die Berücksichtigung von Temperatur, Presskraft und Plattenparallelität. Unsere Kunden profitieren basierend auf einem kundenspezifischen Anlagendesign von einem durchdachten Laminierkonzept mit hohem Output und hoher Qualität.












