印刷电路板和覆铜板的自动化生产对层压技术提出了非常高的要求:包括温度、压力和板面平行度等因素。博可不仅为客户提供特定的生产线设计和优化的压合工艺,而且还提供先进的层压理念和优质产品。
利用我们的模块化生产线设计,您可以设计出属于您自己的生产线。通过我们宣传手册中的生产线概述,发现更多我们的技术及设备适用方案。
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